Компания MediaTek сегодня официально представила свою последнюю разработку — процессор Dimensity 6100+. Новый чип предназначен для смартфонов среднего ценового диапазона и обладает рядом новых возможностей.
Dimensity 6100+ был разработан с использованием передовой 6-нанометровой технологии TSMC, что способствует его эффективной работе. Чип оснащен двумя мощными ядрами Cortex-A76 и шестью эффективными ядрами Cortex-A55, обеспечивая высокую производительность и оптимизацию энергопотребления. Графическая подсистема представлена Arm Mali-G57 MC2, сообщается на официальном портале MediaTek.
Один из ключевых аспектов нового процессора — это встроенная технология MediaTek HyperEngine 3.0 Lite. Она оптимизирует игровую производительность, обеспечивает высокую скорость передачи данных и повышает отзывчивость устройства во время игры.
Dimensity 6100+ также предлагает широкий спектр поддерживаемых характеристик. Он совместим с оперативной памятью стандарта LPDDR4x и флеш-накопителями UFS 2.2, что обеспечивает быструю загрузку приложений и мгновенный доступ к данным. Камеры с разрешением до 108 мегапикселей могут полностью раскрыть свой потенциал с помощью этого процессора.
С точки зрения связи, Dimensity 6100+ обладает передовыми возможностями. Он поддерживает Wi-Fi 5, Bluetooth 5.2 и сети 5G, обеспечивая стабильное и быстрое подключение к Интернету, передачу данных и потоковое воспроизведение контента.
Первые смартфоны, оснащенные процессором Dimensity 6100+, поступят в продажу в третьем квартале 2023 года.
