Грядущий чип Google Tensor G4 будет использовать инновационный метод упаковки на уровне разветвленных пластин (FOWLP), аналогичный применяемому в Exynos 2400.
Отчет предоставленный порталу IThome отмечает, что чипы Google уже начали серийное производство Tensor G4, используя 4-нм технологический процесс Samsung. Пока неизвестно, конкретно какой процесс был выбран, но корейские СМИ предполагают, что вероятностью является 4LPP+ узел.
Технология FOWLP, используемая в чипе Google Tensor G4, позволяет соединить больше операций ввода-вывода. Это обеспечивает более быструю и эффективную передачу электрических сигналов через чипсет. Кроме того, данный метод упаковки повышает термостойкость, что позволяет системе-на-чипе (SoC) поддерживать высокий уровень производительности многоядерных процессоров, благодаря возможности регулирования температуры.
Компания Samsung заявила, что внедрение технологии FOWLP в ее продукт Exynos 2400 привело к увеличению производительности многоядерных процессоров на 8%.
Интересно отметить, что в базе данных Geekbench появилось устройство Google под кодовым названием «Google Tokay». Пока неизвестно, какое именно устройство скрывается за этим кодовым названием — Pixel 9, 9 Pro или Pixel Fold 2.
Данные, полученные от Geekbench, показывают, что чип Google Tensor G4 содержит одно большое ядро с тактовой частотой 3,1 ГГц, три больших ядра с тактовой частотой 2,6 ГГц и четыре средних ядра с тактовой частотой 1,95 ГГц. Кроме того, он оснащен графическим процессором Arm Mali G715. Объем оперативной памяти составляет 8 ГБ.
