Видеоблогер Роман «Der8auer» Хартунг показал двухкомпонентный водоблок для CPU со скрытой подачей жидкости
Виртуозный оверклокер и видеоблогер Роман «Der8auer» Хартунг недавно представил уникальный концепт водоблока для процессоров, созданный с учетом расположения разъемов питания на обратной стороне материнской платы.
Новый водоблок отличается от привычных моделей тем, что имеет отверстия для подачи жидкости на обратной стороне, а не на передней. Он состоит из двух частей, которые крепятся с обеих сторон материнской платы. Верхняя часть содержит каналы для циркуляции жидкости, а нижняя часть, установленная на обратной стороне платы, имеет отверстия для подключения трубок передачи жидкости, пишет портал Tom’s Hardware.
Инновационный дизайн водоблока предполагает передачу жидкости между двумя его частями через четыре канала, которые устанавливаются в монтажные отверстия материнской платы. Такие отверстия уже есть на большинстве потребительских материнских плат и предназначены для установки традиционных систем охлаждения или обычных водоблоков СЖО.
Для установки данного водоблока потребуется некоторая дополнительная процедура. Сначала необходимо заменить запирающий механизм процессора на материнской плате специальной прижимной крепежной рамкой. Затем используется кастомный монтажный комплект, обеспечивающий движение жидкости между частями водоблока. Также потребуется специальная задняя усиливающая пластина разъема процессора.
Уникальный водоблок изготовлен из акрилового пластика и оборудован RGB-подсветкой и крыльчатым измерителем потока, что позволяет отслеживать работу системы жидкостного охлаждения. Кроме того, такой дизайн позволяет создавать уникальные контуры жидкостного охлаждения и добавляет оригинальности системе.
Хотя пока этот водоблок существует лишь в виде концепции, его создатель, Der8auer, заявил о возможных планах выпустить его на рынок. Некоторые доработки понадобятся, возможно, уменьшение толщины водоблока для удобства установки. Важным аспектом также является совместимость данного дизайна с обычными компьютерными корпусами, что требует дополнительных исследований и разработок. Однако благодаря своей инновационности и потенциальным преимуществам, данная разработка привлекает внимание сообщества компьютерных энтузиастов и может стать перспективным решением для улучшения охлаждения процессоров в будущем.
